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线路板板厚铜厚对PCB设计的影响

PCB设计需综合考虑的很多，任何一处处理不到位，都会导致PCBA产品功能不佳乃至产品失效线路板板厚铜厚对PCB设计的影响线路板制作开料主要考虑板厚及铜厚问题，板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 […]

2021-04-22

线路板板厚铜厚对PCB设计的影响

PCB叠层技术对电路板设计的重要性
2021-04-22

PCB叠层技术的重要性良好的PCB叠层设计对于减少PCB回路和相关电路的辐射至关重要。相反，不良的堆积可能会显着增加辐射，从安全角度来看这是有害的。 PCB叠层技术存在许多不同的多层电路板设计。当涉及多层时，必须结合考虑内部结构和表面布局的

PCBA加工产品可以保存多久？
2021-04-22

PCBA加工产品可以保存多久PCBA是指表面焊接好各种元器件的电路板，人们常常关注其长时间、高频率运行的可靠性，间而需要了解其保存期限。一般情况下，PCBA加工好的产品保存期限为2~10年，主要受到如下因素的影响： 1、所处环境潮湿、粉尘较

PCB设计如何做好散热设计？
2021-04-22

一、PCB设计如何做好散热设计的重要性MID或VR设备属于电子设备，在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量使内部温度迅速上升，如果不及时将改热量散发，设备会继续升温，器件就会应为温度过热失效，导致改产品的可靠性

双面PCB板制造工艺流程
2021-04-22

近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。一、图形电镀工艺流程覆箔板下料冲钻基准孔数控钻孔检验去毛刺化学镀薄铜电镀薄铜检验刷板贴膜(或网印)曝光显影(或固化)检验修板图形电镀(Cu＋Sn/Pb

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产品中心: FR-4普通板; 高频高速板

工艺能力: PCB工艺能力; SMT工艺能力

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